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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體格生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的格劃分難分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
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